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cob光源

发布日期:2021-06-13 05:31   来源:未知   阅读:

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  COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。

  COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

  裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上杠棕驼,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用墓喇婶树脂覆盖以确保可靠性。

  COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用腿糊导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖辨遥寻酷硅片安放点,然员堡酷后将硅片直接安放在基底表面,为爱出发·圆梦湘亲——2020海囤,热处辣鸦跨理至硅片牢精海估企固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。